8月19日，小米集团正式发布2025年第二季度财报，数据显示本季度总营收达1160亿元，连续三个季度突破千亿大关，同比增长30.5%；经调整净利润为108亿元，再次站上百亿台阶，同比增幅达75.4%。

小米手机、智能汽车、空调及家电等主营业务均实现显著增长，整体表现亮眼。

值得关注的是，小米持续加大研发投入，本季度研发支出78亿元，同比增长41.2%，预计全年研发投入将达到300亿元。

本季度，小米自研旗舰SoC芯片已实现规模化量产，包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米平板7S Pro 12.5在内的多款新品均已搭载玄戒O1芯片上市。

据小米披露，目前公司研发团队规模已达22641人，创下历史新高。

值得注意的是，根据雷军此前公布的数据，截至今年4月底，玄戒芯片累计研发投入已超过135亿元，研发团队规模突破2500人。

这意味着，在小米整体研发团队中，芯片研发人员占比已超过十分之一。

考虑到小米拥有手机、平板、汽车、操作系统及各类智能家居等庞杂产品线，如此高比例的芯片研发团队配置，充分彰显了小米在芯片领域的坚定决心。

雷军在介绍玄戒研发团队时曾表示："我相信，从研发投入和团队规模来看，这个体量在当前国内半导体设计领域已跻身行业前三。"

他强调，若没有坚定的决心和持续的勇气，缺乏足够的研发投入和技术积累，玄戒不可能取得今天的成就。

小米深刻认识到芯片研发的艰巨性，已制定长期投资规划：承诺至少持续投入十年，总投资额不低于500亿元，以稳扎稳打的步伐持续推进。