时间:2025-08-28 作者:游乐小编
8月19日消息,据博主@数码闲聊站最新爆料,荣耀目前正在积极筹备新一代旗舰平台。
根据该博主透露,荣耀正在测试多款高端芯片平台,包括高通骁龙8 Gen5(SM8845)、骁龙8 Elite2(SM8850),以及联发科天玑9500和天玑8500。
他还提到,Magic8系列新机目前暂定于10月发布,并表示“虽然不是首批上市,但整体进度非常紧凑,正在全力推进中”。
在评论区互动中,有网友询问是否不再使用8e芯片,博主回应称:“8e新机也在规划中,这里说的是新一代平台”。另一位网友希望荣耀能优化好天玑芯片,博主幽默回应:“如今又多了一个调校天玑的厂商,谁做得差谁尴尬。”
还有网友好奇Magic8系列是否会配备6.9英寸大屏,类似华为P70 Pro的规格,博主明确表示不会,并指出“目前主流旗舰中屏幕最大的仍是Mate80p系列”。
作为对比,荣耀Magic7系列首批搭载了高通骁龙8至尊版芯片,配备自研射频增强芯片C1+(标准版)和C2(Pro版),全系采用悬瀑3D双擎不锈钢VC+石墨片+9W导热凝胶散热系统,散热总面积超过30000mm²。该系列起售价为4499元(12+256GB版本),Pro版起售价为5699元(12+256GB版本)。
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