英伟达拟自研HBM内存Base Die：3nm工艺，2027下半年试产
8 月 19 日消息，台媒《工商时报》本月 16 日报道称，英伟达已启动自家 HBM 内存 Base Die（注：基础裸片）设计计划。英伟达未来的 HBM 内存供应链将采用内存原厂 DRAM Die + 英伟达 Base Die 的组合模式，有望改写下一代 HBM 市场竞争版图。
免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈
据悉英伟达的自研 HBM Base Die 将采用 3nm 工艺制程，预计于 2027 年下半年开始小规模试产。这一时间点大致对应 "Rubin" 后的下一代 AI GPU "Feynman"。
由于传输速率、功能两方面的要求提升，从 HBM4 开始 HBM 内存的 Base Die 转向逻辑半导体制程，而英伟达在这一领域的设计经验明显多于 SK 海力士这样的纯存储半导体制造商。
英伟达自研 Base Die 有助于加强其对 HBM 内存的议价能力，利于向 Base Die 导入一系列高级功能，且能为采用 NVLink Fusion IP 的第三方 ASIC 提供更多模块化组合。
相关攻略
IT之家 4 月 3 日消息，韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间昨日举行了其首届 RENEGADE 峰会，宣布了有关其高能效数据中心 AI 推理芯片产品线的一系列进展。根据该企业提供
快科技4月7日消息，据博通当地时间（4月6日）向美国证券交易委员会（SEC）提交的监管文件披露，该公司已与谷歌达成一项长期协议，将为谷歌生产未来版本的定制人工智能芯片。根据协议内容，博通将为谷歌未来
上个月，英伟达正式推出 DLSS 5 技术，该技术主打为 PC 游戏带来大幅画面画质升级。因为 DLSS 5 依托 AI 实现功能，大批网友直接跟风开始抨击这项技术，大量不实谣言在短时间内快速传播。
快科技4月7日消息，据媒体报道，英伟达新一代Rubin GPU的量产进度可能略有延迟，Rubin GPU的生产目标已从此前预期的200万颗下调至150万颗。主要受制于下一代高带宽内存HBM4的验证进
英伟达DLSS 5陷版权风波，竟是自家宣传片被投诉下架？ 英伟达上个月刚发布的DLSS 5技术，最近摊上了一件让人有点摸不着头脑的事儿——一场版权纠纷。更有意思的是，发起挑战的并非老对手AMD或英特尔，而是一家来自意大利的电视频道。 根据科技博主NikTek爆出的消息，意大利La7电视台对英伟达官方
热门专题
热门推荐
4月3日消息，今日，vivo年度影像旗舰X300 Ultra正式开售，新机定位专业V单+口袋摄影机，影像能力全面拉满。vivo X300 Ultra配备蔡司大师镜头群，覆盖14mm蔡司超广角、35m
4月2日消息，微软资深Windows工程师Raymond Chen发布长文，呼吁用户和企业IT团队，不要每次在系统出现问题后就第一时间将责任归咎于Windows更新。Chen指出，许多被归咎于每月更
近期，日本玩家围绕卡普空旗下女性角色视觉风格的变迁展开了广泛讨论。有玩家将十年前以当时技术水准塑造的代表性美少女角色玛莉·萝丝，与近年运用最新技术打造的英格丽德进行对比，认为后者在角色表现力上并未体
有多少资深玩家还记得AQUAPLUS旗下那款经典的恋爱冒险作品ToHeart？多年来，关于推出第三部续作的呼声始终不绝于耳。然而，这一计划事实上已被官方终止。近日，该公司社长在一次访谈中透露了项目搁
2026年4月5日，电动自行车行业正面临双重压力：国家层面的以旧换新补贴政策正式退出，叠加原材料成本持续攀升，导致终端售价普遍上调，市场销售明显承压。根据2026年最新实施的消费品以旧换新政策，电动