8月17日最新消息，知名数码博主"定焦数码"最新爆料显示，Xring O2（玄戒O2）预计将于明年二至三季度间正式发布，具体时间可能锁定在9月前后。
据透露，玄戒O2将搭载Arm最新公版架构，通过规模扩展可实现至少15%的IPC性能提升。
值得注意的是，这款小米自研芯片有望集Arm Cortex-X9系列超大核心，与即将发布的旗舰处理器联发科天玑9500采用相同的大核设计方案。
在此之前，小米已经成功推出了首代自研SoC产品——玄戒O1。
对于市场上流传的玄戒O1是Arm定制芯片的说法，小米官方已经做出明确澄清：玄戒O1绝非定制产品。
小米方面强调，玄戒O1由玄戒研发团队耗时四年多独自开发完成，采用先进的3nm制程工艺。
在整个研发过程中，小米仅使用了Arm标准的CPU、GPU IP授权，而在多核架构设计、访存系统优化以及后端物理实现等核心技术环节，完全依靠自主研发，这与外界猜测的"采用Arm完整方案"截然不同。
综合多方消息来看，小米正在加速推进玄戒O2芯片及自研5G基带的研发工作，目标是打造覆盖全终端的产品线。
数码博主"数码闲聊站"进一步透露，玄戒O2不仅会应用于手机产品，还将考虑"上车"计划，小米自主研发的四合一域控制器正是为此战略布局做准备。
这表明未来玄戒芯片将在小米汽车、智能手机、平板电脑、智能手表等多条产品线中实现全面应用。
