感谢网友“对的时间点”与“Nuc_F”提供的重要线索。

北京时间8月15日，知名科技媒体MacWorld于昨日（8月14日）发布最新研究报告，披露苹果公司正在研发代号为“Hidra”的M4 Ultra芯片。据悉，这款芯片将采用先进的3纳米制程工艺，预计搭载32核心CPU与80核心GPU，未来有望应用于新一代Mac Pro专业工作站。

该媒体通过深度解析苹果系统底层代码，发现了一个标识为“t8152”的设备型号，经确认为苹果M4 Ultra芯片的开发代号“Hidra”。

值得回顾的是，本站曾于今年1月援引彭博社报道，提及苹果正在为Mac Pro研发代号“Hidra”的旗舰芯片。虽早期猜测可能是M4 Ultra的增强版本，但最新证据表明这正是M4 Ultra芯片本身。

虽然具体规格尚未官方确认，但根据现有M4系列芯片架构推测，M4 Ultra可能配备32核中央处理器与80核图形处理器，基础内存配置预计为96GB。相较于前代产品，M2 Ultra芯片采用24核CPU架构，最高支持76核GPU与192GB统一内存。

需要特别说明的是，代码的存在并不等同于最终产品的上市计划。苹果历史上曾测试过多款未量产的芯片原型。不过值得注意的是，苹果在发布M4系列后仍推出了搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio，因此在M5产品周期中推出搭载M4 Ultra的Mac Pro也符合其产品策略。