印度批准4个半导体项目，含首座化合物商业晶圆厂

8月18日最新消息，印度政府于当地时间8月12日宣布，在印度半导体计划(ISM)框架下新增批准4个半导体项目。这一举措使得ISM项目总数从原先的6个增加到10个。据悉，这四个新项目总投资额约460亿卢比（约合37.77亿元人民币）。

值得注意的是，这批新项目中包含由SiCSem与英国Clas-SiC Wafer合作建设的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该工厂选址位于奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷，主要生产碳化硅(SiC)晶圆及相关器件，预计年产能可达6万片晶圆和9600万个器件。

特别的是，在碳化硅工厂附近，3D Glass还将建设一个集先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板生产于一体的基地。该项目将引入带无源器件和硅桥(Si Bridge)的玻璃中介层技术，以及3D异构集成(3DHI)模块生产线，规划年产能包括69000片玻璃基板、13200个3DHI模块和5000万个组装单元。

另外两个获批项目分别是：ASIP与韩国企业APACT合作在安得拉邦设立的半导体制造工厂，以及CDIL对其位于旁遮普邦的分立半导体制造工厂的扩建项目。据估算，这四个项目建成后将创造2034个专业技术岗位。