8月18日消息,华虹半导体今日发布公告称,为履行2023年IPO时关于解决同业竞争问题的承诺,公司正计划通过发行股份及支付现金相结合的方式,收购上海华力微电子控股权,并同步开展配套融资工作。
华虹半导体与华力微同属华虹集团旗下集成电路制造业务板块。本次交易中,华虹半导体拟收购华力微与其在65/55nm及40nm工艺节点存在同业竞争关系的资产(即华虹五厂)对应的股权。

目前,华虹半导体通过华虹宏力在上海金桥和张江运营三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂、三厂),工艺技术覆盖1微米至90nm制程节点。由华虹宏力参股的华虹半导体(无锡)一期项目包含一座月产能4万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),专注于90nm至65/55nm工艺;而覆盖65/55nm至40nm的二期项目(华虹九厂)已于去年底建成并投入试生产。
华力微负责运营的华虹五厂同样具备65/55nm至40nm工艺能力。通过此次资产整合,将有效提升集团内部资源利用效率和整体生产能力。
