华虹半导体计划控股华力微，加速集成电路业务整合
8月18日消息，华虹半导体今日发布公告称，为履行2023年IPO时关于解决同业竞争问题的承诺，公司正计划通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购上海华力微电子控股权，并同步开展配套融资工作。
华虹半导体与华力微同属华虹集团旗下集成电路制造业务板块。本次交易中，华虹半导体拟收购华力微与其在65/55nm及40nm工艺节点存在同业竞争关系的资产（即华虹五厂）对应的股权。
目前，华虹半导体通过华虹宏力在上海金桥和张江运营三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂、三厂），工艺技术覆盖1微米至90nm制程节点。由华虹宏力参股的华虹半导体（无锡）一期项目包含一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），专注于90nm至65/55nm工艺；而覆盖65/55nm至40nm的二期项目（华虹九厂）已于去年底建成并投入试生产。
华力微负责运营的华虹五厂同样具备65/55nm至40nm工艺能力。通过此次资产整合，将有效提升集团内部资源利用效率和整体生产能力。
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