8月13日，知名分析师郭明錤发布最新报告指出，苹果计划在2026年下半年推出的iPhone18系列将迎来重大升级，搭载基于台积电2nm工艺的全新A20芯片，并将采用最新封装技术。
特别值得关注的是，苹果首款折叠屏手机将作为iPhone 18系列成员同步亮相，业界猜测其可能命名为iPhone 18 Fold。
目前尚不清楚A20芯片的新型封装技术会否仅限iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端机型独享，还是会下放至标准版iPhone 18及iPhone 18 Air机型。
据供应链消息透露，iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone 18 Fold将在2026年下半年首发上市，而入门机型可能要等到2027年春季才会与消费者见面。
摩根大通分析师预估，苹果首款折叠屏手机的定价将高达1999美元，折合人民币约14343元。
新机采用类似三星Galaxy Z Fold的翻盖式设计，配备内外双屏。
参数方面，内屏为7.76英寸无开孔全面屏，分辨率达2713×1920，整合了屏下摄像头技术；外屏则为5.49英寸挖孔屏，分辨率为2088×1422。
据悉，这款折叠屏手机将采用苹果潜心研发多年的全新屏幕技术，大幅改善现有折叠屏普遍存在的折痕问题。
在硬件配置上，新机将采用钛金属机身、液态金属铰链、双摄像头系统，值得注意的是它将重新引入Touch ID指纹识别技术，取代现行iPhone的面容识别(Face ID)方案。
