iPhone 18系列曝光：A20芯片采用台积电2nm工艺，内存CPU GPU同步封装

8月13日，知名分析师郭明錤通过天风国际证券发布最新研究报告，透露苹果将在明年下半年推出的iPhone 18系列中搭载全新A20芯片。这款芯片将采用台积电最先进的2纳米制程工艺，并引入突破性的封装技术。

根据郭明錤的分析，A20芯片将采用台积电晶圆级多芯片封装（WMCM）技术，取代目前使用的InFO封装方案。这一技术革新将带来三大显著优势：

首先，部分芯片组件将直接集成在同一晶圆上，包括内存、CPU、GPU和神经网络引擎等核心部件。这种一体化设计不仅能提升运算效率，还能显著降低功耗，为"Apple Intelligence"等AI功能提供更强支持。

其次，得益于台积电2纳米工艺的应用，A20芯片在性能和能效方面将比前代3纳米的A18/A19芯片有质的飞跃。这不仅意味着更快的处理速度，还能有效延长电池续航时间。

此外，新封装技术还能进一步缩小芯片体积，为iPhone内部设计腾出更多空间。这或许暗示着苹果正在为折叠屏iPhone或其他创新设计做准备。

值得注意的是，目前尚不清楚这项新技术是否会全系标配。郭明錤在报告中指出，iPhone 18 Pro和折叠屏机型可能会在2026年下半年率先亮相，而标准版iPhone 18和iPhone 18 Air可能要等到2027年春季才会发布。

业内人士普遍认为，A20芯片的升级不仅体现在工艺制程上，其底层架构的全面优化将为iPhone带来革命性的性能提升。特别是在AI计算和多任务处理方面，有望进一步拉开与安卓旗舰机的差距，巩固苹果在高端市场的领先地位。