iPhone 17将全面升级基带和Wi-Fi芯片,性能大幅提升
2月21日,天风国际证券分析师郭明錤发布最新观点指出,继高通之后,苹果将加速以自研芯片替代博通的Wi-Fi芯片模块。
郭明錤透露,根据近期产业链调研结果,预计2025年下半年推出的iPhone 17全系列机型,都将搭载苹果自主研发的Wi-Fi芯片。
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值得关注的是,iPhone 17 Slim(暂命名)还将配备苹果最新发布的C1自研基带芯片,该芯片与iPhone 16e采用的基带方案相同。
官方技术资料显示,相较于此前使用的高通基带,C1芯片在5G网络连接速度与稳定性方面实现显著提升,能有效改善iPhone设备的信号接收性能。

C1芯片的另一大优势在于能效优化。依托这款芯片的出色功耗控制,iPhone 16e的视频播放时长最长可达26小时,较iPhone 16延长4小时,成为苹果6.1英寸机型中续航表现最为突出的产品。苹果官方强调,“C1是iPhone史上能效最高的调制解调器”。
行业分析认为,苹果全面采用自研Wi-Fi与基带芯片,不仅有助于降低硬件成本,更将为未来打造更完善的产品生态互联体验奠定基础。
在早前的研究报告中,郭明錤曾预测苹果自研芯片将全面支持新一代Wi-Fi 7技术标准。而高通公开资料表明,Wi-Fi 7的峰值传输速率可突破40Gbps,达到Wi-Fi 6E技术的四倍之多。
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