4月10日最新爆料显示，知名数码博主在社交平台曝光了iPhone 17 Pro的手机壳实物照片。值得注意的是，这款手机壳的摄像头开孔设计异常醒目，博主称赞其"颠覆性的设计令人过目不忘"。

根据此前流出的iPhone 17 Pro机模信息，该系列将采用全新的横向矩阵相机模组，三颗后置摄像头全部位于左侧，而闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪则移至右侧。有网友发现，这样的设计与小米11 Ultra的相机排列颇有几分神似。

更令人惊喜的是，手机壳背面仍保留了MagSafe磁吸充电的特性，这意味着苹果将延续这项实用的无线充电功能。

影像系统方面，iPhone 17 Pro系列将迎来重大升级。其中长焦镜头将从iPhone 16 Pro的1200万像素大幅提升至4800万，不仅大幅提升了成像解析力，还意味着更强的变焦和夜间拍摄能力。

值得注意的是，17 Pro系列将成为首款三颗后置摄像头全部提升至4800万像素的iPhone机型，涵盖了主摄、超广角和长焦镜头。前置摄像头也将同步升级至2400万像素。

硬件配置上，iPhone 17 Pro系列将首发搭载基于台积电N3P工艺的A19 Pro芯片，这很可能是苹果最后一款采用3nm制程的处理器。爆料显示，2026年的iPhone 18系列预计将率先用上台积电2nm工艺芯片。