日本Rapidus计划2025年量产2nm芯片，专家警告失败风险

8月10日消息，全球先进半导体领域的竞争格局正在发生微妙变化。过去这一领域主要由台积电、三星、Intel等少数巨头主导，但近年来日本企业联合投资的Rapidus公司异军突起，正式加入了这场尖端技术的角逐。

Rapidus公司成立于2024年，由日本经产省主导，联合丰田、索尼、NTT、NEC、三菱、软银、铠侠等日本产业巨头共同组建。这家公司的目标十分明确：借助与美国IBM的合作，直接切入2nm工艺制程，打造世界一流的半导体制造能力。

令人惊讶的是，Rapidus的发展速度远超预期。去年12月，公司就完成了EUV光刻机等尖端设备的安装；今年4月成功实现首次芯片曝光；更在7月18日率先公开展示了2nm工艺的晶圆原型。按照计划，该公司将在2027年实现2nm工艺的量产。

日本半导体产业在上世纪80年代曾称霸全球，如今仍是半导体材料和设备的重要供应地。但在先进制程工艺方面，日本已落后多年，本土最高工艺长期停留在28nm水平。正因如此，Rapidus直接瞄准2nm工艺的雄心壮志，在全球半导体行业引起了强烈反响。

如果2027年2nm工艺量产成功，日本将重新跻身全球半导体制造的第一梯队。这不仅能为苹果、NVIDIA、AMD甚至Intel等国际大厂提供新的选择，更能为日本开辟新的经济增长点——特别是在传统支柱产业汽车行业面临激烈竞争的背景下。

日本政府对Rapidus的支持可谓不遗余力。除了政策上的全力配合，资金投入更是惊人。今年晚些时候还将追加1000亿日元投资，目前承诺的总投资额已达1.7万亿日元（约120亿美元）。

然而，如此巨大的投入也引发了业界担忧。日本熊本大学教授、经产省半导体和数字产业战略委员会委员若林秀树警告称，如果Rapidus计划失败，日本现有的半导体设备和材料企业可能会外迁，导致日本在先进逻辑芯片领域彻底失去竞争优势。

毫无疑问，Rapidus的2nm计划是一场关乎日本半导体产业命运的豪赌。在全球半导体竞争日益激烈的今天，您认为日本这次能成功实现技术突围吗？