8 月 9 日消息，全球 Top10 晶圆代工企业华虹半导体本月 7 日公布了公司 2025 年第二季度的综合经营业绩。

华虹半导体二季度实现 5.661 亿美元（注：现汇率约合 40.69 亿元人民币）销售收入，同比增长 18.3%、环比增长 4.6%；毛利率为 10.9%，较去年同期上升 0.4 个百分点、较一季度上升 1.7 个百分点。

其它数据方面，华虹半导体 2025Q2 产能利用率达 108.3%，较今年一季度的 102.7% 进一步提升；该企业第二季度付运 8 英寸晶圆当量为 130.5 万片，同比增长 18.0%、环比增长 6.0%。

华虹半导体总裁兼执行董事白鹏表示：

华虹半导体 2025 年第二季度销售收入达 5.66 亿美元，符合指引预期；毛利率为 10.9%，优于指引。销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要运营指标持续改善。

面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。随着无锡新 12 英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。未来公司将继续积极布局各项战略规划，为提升公司在晶圆代工行业中的优势地位奠定坚实基础。