8月6日最新消息，网友panzerlied在Chiphell论坛发布爆料称，英特尔与AMD两大芯片厂商正加速布局，即将推出搭载超大缓存的下一代处理器产品。

据知情人士透露，英特尔正在规划新款芯片系列，将新增配备双BLLC（大容量末级缓存，相当于英特尔的3D V-Cache技术）的规格版本。在单BLLC配置下，缓存容量可达140MB，而采用双BLLC设计后，据称缓存总量将突破200MB大关。不过消息人士强调，目前这些规划仍处于早期阶段，后续可能还会进行调整。

相关讨论截图显示，爆料者用“反应挺快啊，NVL-S双bLLC一有消息，马上按摩弟也双蛋瓦斯了”的比喻，暗示在英特尔2026年底发布Nova Lake之前，AMD可能率先推出双3D V-Cache版本，预计将基于Zen5架构打造。

AMD此前已成功部署单Zen5-X3D芯片，相关技术积累较为成熟。Project Hydra项目负责人指出，AMD当前关注的重点并非成本控制，而是潜在的架构性能挑战——若设计不当，异构缓存的不对称特性可能导致整体性能受损。