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月产2亿颗芯片!伯芯微电子封装项目正式投产

时间:2025-08-04    作者:游乐小编    

8月4日消息,据媒体报道,由中科院微电子研究所创立的伯芯微电子(天津)有限公司,其位于天津经开区微电子创新产业园的封装测试基地正式投产。

项目达产后,预计月封装芯片产能将超2亿颗,年收入可达2亿元以上。

伯芯微电子当前专注于电源保护类芯片的封装,主要采用DFN(双扁平无引脚) 和 QFN(方形扁平无引脚) 两种封装形式。

除提升现有产能外,公司已规划技术升级与产品线拓展:将增设Flip chip(倒装芯片)工艺先进封装样品线,并布局功率SiC/GaN芯片封装以及 RF射频模块、音频功放IC模块等产品。这标志着其业务正从小型化封装向更高级的封装技术领域迈进。

伯芯微电子成立于2024年,是一家专注于半导体集成电路封装测试的高科技企业。

月产2亿颗芯片!伯芯微电子封装项目正式投产

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