8月4日最新消息显示，中科院微电子研究所旗下伯芯微电子（天津）有限公司位于天津经开区微电子创新产业园的封装测试生产基地已正式启动运营。

据介绍，该基地全面投产后，每月可实现超过2亿颗芯片的封装产能，年度营业收入预计突破2亿元人民币。

公司现阶段聚焦电源保护类芯片的封装业务，主要采用DFN（双扁平无引脚）和QFN（方形扁平无引脚）两种先进封装技术。

除扩充现有产能外，企业已制定明确的产业升级计划：将率先建立Flip chip（倒装芯片）工艺的先进封装示范产线，同时积极布局功率SiC/GaN芯片封装及RF射频模块、音频功放IC模块等新兴业务领域。这一系列举措表明公司正从基础封装业务向高端封装技术方向跨越式发展。

资料显示，伯芯微电子创立于2022年，是一家专业从事半导体集成电路封装测试的高新技术企业。