曝REDMI首发联发科天玑8500：跑分突破200万 挑战骁龙8系
8月2日，知名数码博主数码闲聊站曝光了天玑8500的关键信息。这款芯片基于台积电4纳米先进制程，创新性地采用了Arm全大核架构设计，并集成Mali-G720图形处理器。根据爆料，其安兔兔跑分将突破200万大关，预计将由REDMI Turbo 5率先搭载这款旗舰级芯片。
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回顾去年12月，REDMI Turbo 4首发了天玑8400系列芯片，该芯片同样采用了与旗舰产品相同的全大核架构，最高主频达到3.25GHz，安兔兔跑分约180万分。相比之下，新一代天玑8500在性能表现上实现了显著提升。
作为联发科8系列中的性能担当，天玑8500的安兔兔跑分成功突破200万分，与骁龙8 Gen3平台约230万分的成绩差距进一步缩小，展现出强劲的市场竞争力。
除了REDMI外，包括荣耀、欧加系（OPPO、一加和真我）以及蓝厂系（vivo和iQOO）等多家厂商都将采用这款芯片。值得关注的是，搭载该芯片的多款机型还配备了质感更佳的金属中框设计。
按照规划，天玑8500芯片预计将在今年第四季度正式亮相。基于其市场定位，相关终端产品的售价预计会保持在2000元价位段，延续高性价比的产品策略。
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